En el evento Acelerando la industria de semiconductores en México, que organizó Semiconductor Alliance Mexico, Eugenio Marín, Director General de la Fundación México – Estados Unidos para la Ciencia (FUMEC); expuso las oportunidades para México en la industria de semiconductores y los requerimientos generales para aprovechar ese mercado.
Con base en el análisis que FUMEC realizó con apoyo de USAID, Marín Aguilar indicó que la industria de semiconductores representa para México una oportunidad de desarrollo para los próximos 20 años donde el país podría contar con una importante participación de mercado si cuenta con el talento adecuado y con empresas que diversifiquen su portafolio y sus capacidades tecnológicas.
En la región de Norteamérica, para el sector de semiconductores, señaló que Estados Unidos importa 60 mil millones de dólares, Canadá importa 4 mil millones de dólares y México importa 30 mil millones de dólares debido a que en México se ensamblan los equipos que utilizan chips, por lo que esa cantidad corresponde a piezas o productos de Malasia, China y Taiwán,
Para ser parte de este mercado de semiconductores cuyo valor global es de 600 mil millones de dólares anuales, Marín apuntó que se requiere no sólo capacidad, sino también determinación y estrategia.
Recordó que para el diseño de un plan hay que tener presente que 32% del valor agregado en dicha industria está en el diseño de un chip, 56% del valor agregado está en el fabricación del chip y 12% está en el servicio de empaque, pruebas y ensamble.
“Un plan estratégico que nos guíe y nos ayude a entender dónde podemos jugar debe tener en cuenta infraestructura, cadena de suministro, talento, innovación, emprendimiento y sustentabilidad que es clave en el país”, dijo.
El directivo señaló que para tener mayor participación viable y sostenible en el tiempo, dicha industria exige diferentes requisitos en tres aspectos principales.
Diseño:
-Procesos intensivos en conocimiento
-Microelectrónica
-Diseño customizado de Cls
-Software de automatización de diseño de Cls (EDA)
-Simulación y prototipado (oblea multiproyecto)
-Colaboración con la academia
Materiales:
-Insumos para empaquetado plástico, cerámico y metálico: sustratos, marco con pines metálicos y otros elementos de protección de chips.
-Soldadura, adhesivos y compuestos de encapsulado para procesos de montaje.
-Gases: nitrógeno, hidrógeno, argón, helio, silano o siloxano.
Ensamble, pruebas y empaquetado (ATP):
-Mano de obra calificada
-Procesos de empaquetado de Cls: resina, metal
-Procesos de montaje: fijación del chip y alambrado o conexión inversa del chip, encapsulado.
-Servicios de pruebas: funcionales y paramétricos. Análisis de fallas.
-Infraestructura de categoría mundial
-Cumplimiento de las normas y reglamentos internacionales de calidad.
El CEO de FUMEC dijo que es importante notar que el nearshoring es una realidad en la que México puede participar de una manera importante. No obstante, se requiere diseñar con mayor velocidad un plan estratégico puesto que países como India, Malasia, Reino Unido, se preparan para ser competitivos en ese terreno.
“Comparados con las inversiones globales tenemos una oportunidad de oro, tenemos el mercado, no dejemos que se nos vaya la base del mercado que es la integración de la cadena de valor. Tenemos que hacer planes estratégicos y analizar los casos de negocio porque no hay una receta específica”, dijo.
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